什么是lehu7技术OGS及OGS全贴合
    OGS面临的关键门坎。iPhone 5上市在即,这也让lehu7面板产业更为焦急,因为Apple这次准备用上整合lehu7功能的In-cell Touch面板,此举若成熟,将让lehu7面板业者丢掉饭碗。发明元素李祥宇总经理在CTIMES科技论坛《电容式In-celllehu7技术专利冲击分析》讲座中表示,In-cell Touch技术仍存在相当多待克服的瓶颈,相较之下,单片式OGS的技术开发比较成熟,现阶段仍然比较有竞争优势。
    先化强再切割的OGS制程     OGS比起传统的G/G型lehu7面板节省了30%的成本,透光度也能增加,加上不用变更LCD面板制程,可以少量多样生产,因此已成为lehu7面板业的发展趋势。不过,李祥宇引用宸鸿技术长张恒耀的话指出,目前OGS方案的技术门坎仍高,面临的问题包括lehu7灵敏度、面板硬度、透光度等产业链的连锁反应。     张恒耀表示,目前OGS方案遇到的第一个问题,就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益,而面板产业面对的难题是,若改采切割好的强化玻璃做OGS,势必会在黄光制程上遇到问题,生产效率及设备机台都会受影响。     第二个问题则是在lehu7灵敏度上,几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题,因此IC设计公司的技术能否配合,就成了OGS能否真正成为lehu7面板主流应用的关键。     值得注意的另一个问题是,OGS虽然相对减少单片玻璃,最后仍会包上一层防爆膜,但防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良率问题。OGS可能朝全贴合(FullLamination)制程,若省去防爆膜使用,无疑对全贴合厂是项直接受益。     李祥宇又引了中华科大林晏瑞教授的分析指出,现今许多lehu7面板厂在进行玻璃贴合时,习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带(OCA )贴合技术,但此一技术在贴合时,容易产生气泡而增加不良率,且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大,唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。     除气泡问题会影响OGS良率外,由于光学胶带并不能重工,因此瑕疵品多半只能报废,导致生产效益不彰,并增加贴合厂成本压力。更理想的方式是采用液态光学胶贴合技术,但在厚度的调整、平行度的维持上则较为困难,且在贴合时,液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围,必须采用人工擦拭来解决,造成生产效率低落的问题。     因应此一挑战,宸鸿已研发出先在基板周围画定边界,接着再固化四个边,使液态光学胶在进行加压时不会溢流,并透过液态光学胶自动化贴合设备,精准地设定胶量、展胶速度、平整性等参数,一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。     整体来说,虽然OGS被视为是lehu7业者巩固地盘的独门技术,但李祥宇指出:“几乎还没有1家厂商能提出解决之道,把硬度、lehu7灵敏度、透光度问题一并解决。因此,真正能被中高阶lehu7产品采用的OGS,技术演进还需要一段时间。”
 
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